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集成電路的發(fā)展


最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數(shù)量,每1.5年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善了,單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設備的IC也存在問題,主要是泄漏電流。因此,對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開發(fā)后半個世紀,集成電路變得無處不在,計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為,現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng),包括互聯(lián)網,全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學者認為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進,不論是在設計的技術上,或是半導體的工藝突破,兩者都是息息相關。